近全致密高W或Mo含量W－Cu或Mo－Cu复合材料的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610114309.9

申请日：

2006-11-03

公开(公告)号：

CN1948528A

公开(公告)日：

2007-04-18

发明(设计)人：

谢建新刘彬彬刘雪峰曲选辉

申请人：

申请人地址：

100083北京市海淀区学院路30号

IPC主分类号：

C22C104

IPC分类号：

C22C4510 B22F314 B22F900

代理机构：

北京科大华谊专利代理事务所

代理人：

刘月娥

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-04-18	公开	公开
2008-11-26	授权	授权
2007-06-13	实质审查的生效	实质审查的生效
2017-12-22	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C22C 1/04 申请日:20061103 授权公告日:20081126 终止日期:20161103

共 50 条

[1]

致密W-Cu复合材料的低温制备方法 [P].

沈强 ;

陈平安 ;

罗国强 ;

张联盟 ;

王传彬 ;

李美娟 ;

刘书萍 .

中国专利 :CN102031411A ,2011-04-27

[2]

一种Mo－Cu复合材料的制备方法 [P].

白培康 ;

胡保全 ;

杨亚琴 ;

王建宏 ;

徐宏 .

中国专利 :CN101121972A ,2008-02-13

[3]

Mo元素分布于W/Cu相界的超细晶W-Mo-Cu复合材料 [P].

宋晓艳 ;

段起祥 ;

侯超 ;

韩铁龙 ;

李昱嵘 .

中国专利 :CN117026046B ,2025-09-26

[4]

一种制备高钨含量、均匀致密W-Cu复合材料的方法 [P].

周香林 ;

张玲 ;

郑雄 ;

张济山 .

中国专利 :CN102363852B ,2012-02-29

[5]

Cu-W/Mo复合材料组织调控的方法 [P].

邓楠 ;

张乔 ;

陈铮 ;

肖鹏 ;

邹军涛 ;

祝志祥 ;

丁一 ;

梁淑华 .

中国专利 :CN114559034A ,2022-05-31

[6]

层状梯度W-Cu复合材料的制备方法 [P].

陈铮 ;

李冰雪 ;

梁淑华 ;

张乔 ;

胡旭东 ;

康文涛 .

中国专利 :CN114515829A ,2022-05-20

[7]

层状梯度W-Cu复合材料的制备方法 [P].

陈铮 ;

李冰雪 ;

梁淑华 ;

张乔 ;

胡旭东 ;

康文涛 .

中国专利 :CN114515829B ,2024-03-05

[8]

一种高W量W-Cu复合材料的制备方法 [P].

陈铮 ;

梁淑华 ;

肖鹏 ;

邹军涛 ;

杨晓红 ;

张乔 ;

曹伟产 .

中国专利 :CN110976889A ,2020-04-10

[9]

掺碳增强W-Cu复合材料的制备方法 [P].

罗国强 ;

代洋 ;

张联盟 ;

沈强 ;

李美娟 ;

王传彬 ;

陈斐 .

中国专利 :CN104087776A ,2014-10-08

[10]

粉末挤出成形制备双连续结构Cu-W/Mo复合材料的方法 [P].

张乔 ;

李茜 ;

陈铮 ;

邓楠 ;

刘小龙 ;

王耀耀 ;

邹军涛 ;

梁淑华 .

中国专利 :CN118023519A ,2024-05-14

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