一种便于封装的塑封引线框架

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420372402.X

申请日：

2014-07-08

公开(公告)号：

CN203983263U

公开(公告)日：

2014-12-03

发明(设计)人：

何帅

申请人：

申请人地址：

410000 湖南省长沙市芙蓉区东方新城E2-108

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L23367

代理机构：

北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348

代理人：

侯蔚寰

法律状态：

专利实施许可合同备案的生效、变更及注销

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-05-13	专利实施许可合同备案的生效、变更及注销	专利实施许可合同备案的生效号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101713971252 IPC(主分类):H01L 23/495 专利申请号:201420372402X 专利号:ZL201420372402X 合同备案号:2015440020087 让与人:何帅受让人:池州华钛半导体有限公司实用新型名称:一种便于封装的塑封引线框架申请日:20140708 授权公告日:20141203 许可种类:独占许可备案日期:20150320
2014-12-03	授权	授权
2016-08-24	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101676535878 IPC(主分类):H01L 23/495 专利号:ZL201420372402X 申请日:20140708 授权公告日:20141203 终止日期:20150708

共 50 条

[1]

一种便于封装的塑封引线框架 [P].

张轩 .

中国专利 :CN103617979A ,2014-03-05

[2]

一种便于封装的引线框架 [P].

张轩 .

中国专利 :CN203617281U ,2014-05-28

[3]

一种塑封引线框架 [P].

张轩 .

中国专利 :CN203850276U ,2014-09-24

[4]

塑封分体引线框架 [P].

张轩 .

中国专利 :CN203617278U ,2014-05-28

[5]

一种便于包封的塑封引线框架 [P].

张轩 .

中国专利 :CN203850278U ,2014-09-24

[6]

一种薄的塑封引线框架 [P].

张轩 .

中国专利 :CN203850274U ,2014-09-24

[7]

一种加厚的塑封引线框架 [P].

张轩 .

中国专利 :CN203850285U ,2014-09-24

[8]

一种塑封引线框架 [P].

张轩 .

中国专利 :CN103617984A ,2014-03-05

[9]

塑封引线框架 [P].

苏江 ;

朱阳军 ;

卢烁今 ;

徐承福 .

中国专利 :CN202940232U ,2013-05-15

[10]

一种带压痕的塑封引线框架 [P].

张轩 .

中国专利 :CN203850283U ,2014-09-24

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