一种LED的芯片结构及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610260335.6

申请日：

2016-04-22

公开(公告)号：

CN105932129A

公开(公告)日：

2016-09-07

发明(设计)人：

张紫辉张勇辉毕文刚徐庶耿翀

申请人：

申请人地址：

300130 天津市红桥区丁字沽光荣道8号河北工业大学东院330#

IPC主分类号：

H01L3314

IPC分类号：

H01L3300

代理机构：

天津翰林知识产权代理事务所(普通合伙) 12210

代理人：

胡安朋

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-10-05	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101681316246 IPC(主分类):H01L 33/14 专利申请号:2016102603356 申请日:20160422
2018-11-02	授权	授权
2021-01-29	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 33/14 登记生效日:20210119 变更事项:专利权人变更前权利人:河北工业大学变更后权利人:至芯半导体（杭州）有限公司变更事项:地址变更前权利人:300130 天津市红桥区丁字沽光荣道8号河北工业大学东院330# 变更后权利人:311222 浙江省杭州市钱塘新区河庄街道东围路599号博潮城4幢一层和二层
2016-09-07	公开	公开

共 50 条

[1]

一种低阻LED的芯片外延结构及其制备方法 [P].

张紫辉 ;

寇建权 ;

邵华 ;

张勇辉 ;

楚春双 ;

田康凯 .

中国专利 :CN108538982A ,2018-09-14

[2]

一种LED芯片及其制备方法 [P].

唐慧慧 ;

霍丽艳 ;

崔晓慧 .

中国专利 :CN118299483A ,2024-07-05

[3]

LED芯片结构及其制备方法 [P].

周智斌 ;

郭恩卿 ;

徐平 .

中国专利 :CN108400206A ,2018-08-14

[4]

一种低阻LED的芯片外延结构 [P].

张紫辉 ;

寇建权 ;

邵华 ;

张勇辉 ;

楚春双 ;

田康凯 .

中国专利 :CN208444854U ,2019-01-29

[5]

LED芯片及其制备方法 [P].

刘恒山 .

中国专利 :CN105185885A ,2015-12-23

[6]

一种LED外延片及其制备方法、LED芯片 [P].

胡加辉 ;

刘春杨 ;

金从龙 ;

顾伟 .

中国专利 :CN119208474A ,2024-12-27

[7]

一种垂直结构的LED芯片及其制造方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN104241471A ,2014-12-24

[8]

一种Micro-LED的外延结构及其制备方法 [P].

胡加辉 ;

刘春杨 ;

金从龙 ;

顾伟 .

中国专利 :CN118825159A ,2024-10-22

[9]

一种Micro-LED的外延结构及其制备方法 [P].

胡加辉 ;

刘春杨 ;

金从龙 ;

顾伟 .

中国专利 :CN118825159B ,2024-12-03

[10]

垂直LED芯片及其制备方法 [P].

茹浩 ;

秦友林 ;

王立 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN120676762A ,2025-09-19

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