集成电路及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811133972.2

申请日：

2018-09-27

公开(公告)号：

CN109599394B

公开(公告)日：

2019-04-09

发明(设计)人：

卡思克·穆鲁克什江文智蔡俊琳霍克孝吴国铭陈柏智苏如意林炫政陈益民林宏洲邱奕正

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹

IPC主分类号：

H01L2702

IPC分类号：

H01L2706 H01L2906 H01L218234

代理机构：

北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409

代理人：

章社杲;李伟

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-04-09	公开	公开
2019-05-03	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/02 申请日:20180927
2021-03-30	授权	授权

共 50 条

[1]

集成电路及其制造方法 [P].

卡思克·穆鲁克什 ;

江文智 ;

钟久华 ;

蔡俊琳 ;

吴国铭 ;

林炫政 ;

林天声 ;

陈益民 ;

林宏洲 ;

邱奕正 .

中国专利 :CN109727975A ,2019-05-07

[2]

集成电路 [P].

孙文会 ;

N·贝赫拉 .

中国专利 :CN216772819U ,2022-06-17

[3]

集成电路及其制造方法 [P].

理查德·皮瑞斯 ;

费拉斯·阿尔哈利勒 ;

尼尔斯·范·弗拉森 .

英国专利 :CN120642597A ,2025-09-12

[4]

集成电路及其制造方法 [P].

吴健 ;

韩峰 ;

张帅 .

中国专利 :CN114256234A ,2022-03-29

[5]

集成电路及其制造方法 [P].

吴云骥 ;

徐丞伯 ;

刘建宏 .

中国专利 :CN109427810A ,2019-03-05

[6]

集成电路及其制造方法 [P].

马赛厄斯·伊尔克 ;

德克·托本 ;

彼得·韦甘德 .

中国专利 :CN1118091C ,1999-02-24

[7]

集成电路及其制造方法 [P].

濑户千夏 ;

内田干也 ;

三室研 ;

金崎惠美 .

中国专利 :CN1979862A ,2007-06-13

[8]

集成电路的元件、集成电路及其使用方法 [P].

威廉·R.·唐迪 ;

杨智超 ;

杰克·A·曼德尔曼 ;

许履尘 .

中国专利 :CN100514645C ,2008-03-26

[9]

集成电路的电容器及其制造方法 [P].

杨富量 ;

郑湘原 ;

何游俊 ;

刘滨 ;

葛兆民 .

中国专利 :CN1048823C ,1997-11-26

[10]

集成电路芯片焊垫及其制造方法及包含此焊垫的集成电路 [P].

翁武得 ;

聂吉祥 .

中国专利 :CN101615606A ,2009-12-30

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