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一种COB封装结构
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201820674336.X
申请日
:
2018-05-07
公开(公告)号
:
CN208127204U
公开(公告)日
:
2018-11-20
发明(设计)人
:
陈锐冰
罗锦长
许晋源
申请人
:
申请人地址
:
516021 广东省惠州市汝湖镇下围村厂房E、F栋
IPC主分类号
:
H01L25075
IPC分类号
:
H01L3348
H01L3350
代理机构
:
广东朗乾律师事务所 44291
代理人
:
闫有幸
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-11-20
授权
授权
共 50 条
[1]
一种COB封装结构
[P].
温小斌
论文数:
0
引用数:
0
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0
温小斌
;
曾健
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曾健
;
傅志煌
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傅志煌
.
中国专利
:CN209981268U
,2020-01-21
[2]
一种COB封装结构
[P].
刘焕聪
论文数:
0
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0
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0
刘焕聪
.
中国专利
:CN212062469U
,2020-12-01
[3]
一种COB封装结构
[P].
冯云龙
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冯云龙
;
陈飞
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陈飞
;
唐双文
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唐双文
;
李云刚
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李云刚
.
中国专利
:CN210272417U
,2020-04-07
[4]
一种COB封装结构
[P].
林启程
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0
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0
林启程
.
中国专利
:CN204905250U
,2015-12-23
[5]
一种COB封装结构
[P].
陈智波
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陈智波
;
董国浩
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董国浩
;
夏雪松
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夏雪松
.
中国专利
:CN215342578U
,2021-12-28
[6]
一种COB封装结构
[P].
徐炳健
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0
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0
徐炳健
.
中国专利
:CN210692574U
,2020-06-05
[7]
一种LED-COB封装结构
[P].
王晓军
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0
王晓军
.
中国专利
:CN205069680U
,2016-03-02
[8]
一种环形COB封装结构
[P].
官小飞
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官小飞
.
中国专利
:CN209981216U
,2020-01-21
[9]
一种倒装COB封装结构
[P].
夏正浩
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机构:
中山市光圣半导体科技有限公司
中山市光圣半导体科技有限公司
夏正浩
;
张康
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机构:
中山市光圣半导体科技有限公司
中山市光圣半导体科技有限公司
张康
;
罗明浩
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机构:
中山市光圣半导体科技有限公司
中山市光圣半导体科技有限公司
罗明浩
;
林威
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机构:
中山市光圣半导体科技有限公司
中山市光圣半导体科技有限公司
林威
.
中国专利
:CN223714532U
,2025-12-23
[10]
一种COB封装光源
[P].
曾广照
论文数:
0
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曾广照
.
中国专利
:CN203533271U
,2014-04-09
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