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一种半导体二极管上胶装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022408093.5
申请日：
2020-10-27
公开(公告)号：
CN213914361U
公开(公告)日：
2021-08-10
发明(设计)人：
华国铭
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市相城区黄埭镇太东路2996号1号厂房2楼西
IPC主分类号：
B05B124
IPC分类号：
B05B100
H01L2156
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-08-10 | 授权 | 授权 |