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用于连栋薄膜温室框架的加强型转角连接件
被引：0
申请号：
CN202222381860.7
申请日：
2022-09-08
公开(公告)号：
CN218007306U
公开(公告)日：
2022-12-13
发明(设计)人：
张金花
申请人：
申请人地址：
430000 湖北省武汉市洪山区南湖大道48号附208号2栋116室（诺沃孵化器）
IPC主分类号：
A01G914
IPC分类号：
F16B718
F16B700
代理机构：
武汉明正专利代理事务所(普通合伙) 42241
代理人：
江沣
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-12-13 | 授权 | 授权 |