无粘合剂地插入灯座的电灯

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN96192497.7

申请日：

1996-10-17

公开(公告)号：

CN1178598A

公开(公告)日：

1998-04-08

发明(设计)人：

P·赫尔比格 H·斯坦纳

申请人：

申请人地址：

联邦德国慕尼黑

IPC主分类号：

H01J560

IPC分类号：

H01K146

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

马铁良;萧掬昌

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2002-12-25	授权	授权
1998-04-08	公开	公开
2010-07-28	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101003510617 IPC(主分类):H01J 5/60 专利号:ZL961924977 变更事项:专利权人变更前:电灯专利信托有限公司变更后:奥斯兰姆有限公司变更事项:地址变更前:联邦德国慕尼黑变更后:德国慕尼黑
2016-11-23	专利权的终止	专利权有效期届满号牌文件类型代码:1611 号牌文件序号:101689443789 IPC(主分类):H01J 5/60 专利号:ZL961924977 申请日:19961017 授权公告日:20021225 终止日期:无

共 50 条

[1]

无粘合剂地插入灯座的电灯及该电灯和反光罩的组合件 [P].

P·赫尔比格 ;

H·斯坦纳 .

中国专利 :CN1314692A ,2001-09-26

[2]

无粘合剂的装饰地砖 [P].

大卫·P·雷克伟恩 ;

凯斯·A·珀库克 .

中国专利 :CN102839809A ,2012-12-26

[3]

无粘合剂的可拉伸互连 [P].

姜颖 ;

刘志远 ;

陈晓东 .

:CN118020114A ,2024-05-10

[4]

粘合剂组合物和无基底粘合剂带 [P].

金相环 ;

徐基胜 ;

金志惠 ;

尹敬准 ;

徐光洙 .

中国专利 :CN112074581B9 ,2020-12-11

[5]

无粘合剂拼块地毯以及无粘合剂拼块地毯的铺装方法 [P].

K·B·希金斯 ;

M·L·斯钦 .

中国专利 :CN100337813C ,2004-05-05

[6]

无衬里的粘合剂活化 [P].

D·L·欣曼 ;

M·W·洛克哈特 ;

T·O·珍森 ;

R·舍帕德 ;

T·J·L·达巴迭 ;

A·乌非 ;

A·桑达拉曼 ;

D·希尔 ;

D·皮兰 .

中国专利 :CN109070536A ,2018-12-21

[7]

无卤粘合剂带 [P].

梅基弘士 ;

小池真登 ;

原进 ;

市川広 .

中国专利 :CN101072840B ,2007-11-14

[8]

无醛低温粘合剂 [P].

冯乃金 .

中国专利 :CN101418524A ,2009-04-29

[9]

无基底粘合剂带 [P].

徐基胜 ;

金志惠 ;

金相还 ;

朴埈莹 ;

尹敬准 .

中国专利 :CN111712554B ,2020-09-25

[10]

无甲醛木材粘合剂 [P].

H-J·埃德尔曼 ;

O·桑德尔 .

中国专利 :CN108884295A ,2018-11-23

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