填充锆粉调质熔核强度的铝合金电阻点焊方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200710057606.9
申请日
2007-06-13
公开(公告)号
CN101073846A
公开(公告)日
2007-11-21
发明(设计)人
罗震 李青松 单平 王军 董安
申请人
申请人地址
300072天津市南开区卫津路92号
IPC主分类号
B23K1111
IPC分类号
B23K1134 B23K3504 B23K10310
代理机构
天津市杰盈专利代理有限公司
代理人
赵敬
法律状态
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码
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共 50 条
[1]
填充钛粉调质熔核强度的铝合金电阻点焊方法 [P]. 
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李青松 ;
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[2]
填充铬粉调质熔核强度的铝合金电阻点焊方法 [P]. 
罗震 ;
李青松 ;
单平 ;
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董安 .
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[3]
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[10]
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