具有电磁屏蔽效应的复合式铜箔基板及其制造方法

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专利类型
发明
申请号
CN201310083772.1
申请日
2013-03-15
公开(公告)号
CN103144376A
公开(公告)日
2013-06-12
发明(设计)人
陈晓强 徐玮鸿 周文贤
申请人
申请人地址
215311 江苏省苏州市昆山市巴城镇城北西路
IPC主分类号
B32B1508
IPC分类号
B32B2704 B32B710 B32B3702 B32B2706 B32B3710 B32B3816 B32B3818
代理机构
昆山四方专利事务所 32212
代理人
盛建德
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
具有电磁屏蔽效应的复合式铜箔基板 [P]. 
陈晓强 ;
徐玮鸿 ;
周文贤 .
中国专利 :CN203157257U ,2013-08-28
[2]
具有高导热效应的复合式电磁屏蔽铜箔基板及其制造方法 [P]. 
陈晓强 ;
徐玮鸿 ;
周文贤 .
中国专利 :CN103144377B ,2013-06-12
[3]
具有高导热效应的复合式电磁屏蔽铜箔基板 [P]. 
陈晓强 ;
徐玮鸿 ;
周文贤 .
中国专利 :CN203157260U ,2013-08-28
[4]
复合式双面铜箔基板及其制造方法 [P]. 
徐玮鸿 ;
罗宵 ;
周文贤 .
中国专利 :CN103029375A ,2013-04-10
[5]
复合式双面铜箔基板及其制造方法 [P]. 
陈晓强 ;
徐玮鸿 ;
周文贤 .
中国专利 :CN102630126A ,2012-08-08
[6]
复合式双面铜箔基板及其制造方法 [P]. 
徐玮鸿 ;
罗宵 ;
周文贤 .
中国专利 :CN102794962A ,2012-11-28
[7]
复合式导热铜箔基板 [P]. 
张孟浩 ;
李建辉 .
中国专利 :CN103050616A ,2013-04-17
[8]
复合式导热铜箔基板 [P]. 
张孟浩 ;
李建辉 .
中国专利 :CN202276542U ,2012-06-13
[9]
复合式超薄双面铜箔基板及其制造方法 [P]. 
林志铭 ;
李建辉 ;
臧表 .
中国专利 :CN103625037A ,2014-03-12
[10]
复合式高频双面铜箔基板及其制造方法 [P]. 
李建辉 ;
李韦志 ;
洪金贤 ;
杜伯贤 ;
李莺 .
中国专利 :CN105269884B ,2016-01-27