控制选择性催化还原系统中的还原剂喷射的系统和方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010260803.2

申请日：

2010-08-20

公开(公告)号：

CN101994554B

公开(公告)日：

2011-03-30

发明(设计)人：

J·D·穆林斯 R·J·达 K·E·克劳福德 P·贾辛基维奇

申请人：

申请人地址：

美国密执安州

IPC主分类号：

F01N320

IPC分类号：

F01N900 B01D5394

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

张群峰

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-03-30	公开	公开
2022-07-29	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):F01N 3/20 申请日:20100820 授权公告日:20160817 终止日期:20210820
2011-05-18	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101071490847 IPC(主分类):F01N 3/20 专利申请号:2010102608032 申请日:20100820
2016-08-17	授权	授权

共 50 条

[1]

选择性催化还原系统和还原剂喷射模块的温度控制方法 [P].

金在声 ;

金银炯 ;

崔南一 ;

崔源浚 .

中国专利 :CN107002538B ,2017-08-01

[2]

选择性催化还原系统 [P].

李载文 ;

崔钟太 .

中国专利 :CN209430267U ,2019-09-24

[3]

选择性催化还原系统中的收缩型液体还原剂喷射器喷嘴 [P].

Z·杰拉尔德·刘 ;

阿楚塔·蒙纳努尔 ;

尼克拉斯·施密特 .

中国专利 :CN106437962B ,2017-02-22

[4]

用于选择性催化还原系统的还原剂输送单元的排放系统 [P].

W.N.范伍伦 .

中国专利 :CN104564256B ,2015-04-29

[5]

在选择性催化还原系统中检测低质量还原剂和催化剂劣化的系统和方法 [P].

S.P.列维乔基 ;

Y-Y.王 ;

B.B.汤普森 .

中国专利 :CN105715338A ,2016-06-29

[6]

在选择性催化还原系统中检测低质量还原剂和催化剂劣化的系统和方法 [P].

S.P.列维乔基 ;

Y-Y.王 ;

B.B.汤普森 .

中国专利 :CN102444458A ,2012-05-09

[7]

还原剂质量和选择性催化还原调适控制系统 [P].

J.A.卡塔罗纳 ;

J.A.舍特尼 .

中国专利 :CN104948279A ,2015-09-30

[8]

一种固态还原剂选择性催化还原系统 [P].

刘洪宝 ;

张柏禹 ;

唐守军 ;

刘庆国 ;

孙洪雷 ;

邢昌林 ;

刘泽 .

中国专利 :CN104100337B ,2014-10-15

[9]

一种固态还原剂选择性催化还原系统 [P].

刘洪宝 ;

张柏禹 ;

唐守军 ;

刘庆国 ;

孙洪雷 ;

邢昌林 ;

刘泽 .

中国专利 :CN204060871U ,2014-12-31

[10]

选择性催化还原系统 [P].

金技模 ;

金石河 ;

李载文 ;

金银泽 .

中国专利 :CN209781009U ,2019-12-13

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