嵌入式封装结构及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310412949.8

申请日：

2013-09-11

公开(公告)号：

CN104253114A

公开(公告)日：

2014-12-31

发明(设计)人：

李嘉炎蔡欣昌李芃昕

申请人：

申请人地址：

中国台湾桃园县

IPC主分类号：

H01L2500

IPC分类号：

H01L2331 H01L2156 H01L2160

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司 72003

代理人：

李昕巍;吕俊清

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-01-21	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101596396196 IPC(主分类):H01L 25/00 专利申请号:2013104129498 申请日:20130911
2018-01-30	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 25/00 申请公布日:20141231
2014-12-31	公开	公开

共 50 条

[1]

一种嵌入式封装结构及其制造方法 [P].

朱莹 ;

卢瑞 .

中国专利 :CN111081554A ,2020-04-28

[2]

元件嵌入式封装结构及其制造方法 [P].

李志成 .

中国专利 :CN105280574B ,2016-01-27

[3]

嵌入式封装结构及其封装方法 [P].

张文远 ;

杨智安 .

中国专利 :CN1767184A ,2006-05-03

[4]

嵌入式封装件及其制造方法 [P].

郑冠镐 .

中国专利 :CN102931157A ,2013-02-13

[5]

一种嵌入式封装结构及其制造方法 [P].

李锦光 ;

何婉婷 ;

赵春伴 .

中国专利 :CN118398575B ,2024-11-22

[6]

一种嵌入式封装结构及其制造方法 [P].

李锦光 ;

何婉婷 ;

赵春伴 .

中国专利 :CN118398575A ,2024-07-26

[7]

一种嵌入式封装结构及其制造方法 [P].

陈先明 ;

黄本霞 ;

冯磊 ;

姜丽娜 ;

谢炳森 ;

冯进东 .

中国专利 :CN112103268B ,2020-12-18

[8]

嵌入式封装结构 [P].

黎耀威 ;

陈大容 .

中国专利 :CN107452694B ,2017-12-08

[9]

嵌入式封装结构 [P].

黄平 .

中国专利 :CN222775323U ,2025-04-18

[10]

嵌入式封装结构及封装方法 [P].

黄平 .

中国专利 :CN118553734A ,2024-08-27

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