微间隙电解辅助激光微细加工方法及装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610928079.3

申请日：

2016-10-31

公开(公告)号：

CN106270844A

公开(公告)日：

2017-01-04

发明(设计)人：

胡玉兰孙爱西常偊舶杨斯涵

申请人：

申请人地址：

110159 辽宁省沈阳市浑南新区南屏中路6号

IPC主分类号：

B23H500

IPC分类号：

代理机构：

沈阳东大知识产权代理有限公司 21109

代理人：

方星星

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-02-01	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101700809536 IPC(主分类):B23H 5/00 专利申请号:2016109280793 申请日:20161031
2017-01-04	公开	公开
2019-03-26	授权	授权

共 50 条

[1]

微间隙电解辅助激光微细加工装置 [P].

胡玉兰 ;

孙爱西 ;

常偊舶 ;

杨斯涵 .

中国专利 :CN206296548U ,2017-07-04

[2]

激光辐照辅助的微细电解加工方法及装置 [P].

刘壮 ;

高长水 .

中国专利 :CN102649186A ,2012-08-29

[3]

激光辐照辅助的微细电解加工装置 [P].

刘壮 ;

高长水 .

中国专利 :CN202591769U ,2012-12-12

[4]

辅助阳极掩模微细电解加工阵列微坑的系统及方法 [P].

曲宁松 ;

陈晓磊 ;

房晓龙 .

中国专利 :CN104607734B ,2015-05-13

[5]

激光介入微细电解加工方法及其装置 [P].

张文武 ;

王玉峰 .

中国专利 :CN107971592B ,2018-05-01

[6]

微细电解激光复合线切割加工方法及装置 [P].

王玉峰 ;

张文武 .

中国专利 :CN108213957B ,2018-06-29

[7]

微纳米气泡辅助微细电解线切割加工方法 [P].

杨涛 ;

曾永彬 ;

毕晓磊 .

中国专利 :CN108480805A ,2018-09-04

[8]

微细电解加工电极及微细电解加工装置 [P].

雷建国 ;

伍晓宇 ;

徐斌 ;

周志文 ;

江凯 ;

朱立宽 .

中国专利 :CN212217350U ,2020-12-25

[9]

微细电解加工电极及其加工方法、微细电解加工装置 [P].

雷建国 ;

伍晓宇 ;

徐斌 ;

周志文 ;

江凯 ;

朱立宽 .

中国专利 :CN111185642B ,2025-03-25

[10]

微细电解加工电极及其加工方法、微细电解加工装置 [P].

雷建国 ;

伍晓宇 ;

徐斌 ;

周志文 ;

江凯 ;

朱立宽 .

中国专利 :CN111185642A ,2020-05-22

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