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一种N型阴头内导体连接器装配工装
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201711058573.X
申请日：
2017-11-01
公开(公告)号：
CN109755845A
公开(公告)日：
2019-05-14
发明(设计)人：
丁磊
申请人：
申请人地址：
201315 上海市浦东新区秀浦路2388号5幢202室
IPC主分类号：
H01R4320
IPC分类号：
代理机构：
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297
代理人：
崔巍
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-05-14 | 公开 | 公开 |
| 2020-01-24 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01R 43/20 申请日:20171101 |