一种LED封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711214991.3

申请日：

2017-11-28

公开(公告)号：

CN107833950A

公开(公告)日：

2018-03-23

发明(设计)人：

尹晓雪

申请人：

申请人地址：

710065 陕西省西安市高新区高新路86号领先时代广场（B座）第2幢1单元22层12202号房51号

IPC主分类号：

H01L3300

IPC分类号：

H01L3348 H01L3350 H01L3358

代理机构：

西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230

代理人：

刘长春

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-05	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 33/00 申请公布日:20180323
2018-03-23	公开	公开
2018-04-17	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/00 申请日:20171128

共 50 条

[1]

一种LED封装方法 [P].

张亮 .

中国专利 :CN108011010A ,2018-05-08

[2]

一种LED封装结构 [P].

尹晓雪 .

中国专利 :CN107946439A ,2018-04-20

[3]

一种LED封装结构 [P].

张亮 .

中国专利 :CN108011018A ,2018-05-08

[4]

一种LED封装结构 [P].

冉文方 .

中国专利 :CN208507722U ,2019-02-15

[5]

一种LED封装结构 [P].

左瑜 .

中国专利 :CN207705236U ,2018-08-07

[6]

一种LED封装方法 [P].

张亮 .

中国专利 :CN107833947B ,2018-03-23

[7]

一种发光LED封装方法及发光LED封装结构 [P].

卢鹏 ;

姜攀 ;

王金鑫 .

中国专利 :CN117497667A ,2024-02-02

[8]

一种发光LED封装方法及发光LED封装结构 [P].

卢鹏 ;

姜攀 ;

王金鑫 .

中国专利 :CN117497667B ,2024-03-19

[9]

一种LED封装方法及LED封装器件 [P].

杜鹏 ;

张丽华 .

中国专利 :CN103681643B ,2014-03-26

[10]

一种LED封装及其封装方法 [P].

徐炳健 .

中国专利 :CN110797449A ,2020-02-14

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