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一种塑封机的温度传感器支架结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201822112611.1
申请日：
2018-12-17
公开(公告)号：
CN209117196U
公开(公告)日：
2019-07-16
发明(设计)人：
池中奇
申请人：
申请人地址：
325100 浙江省温州市永嘉县东瓯街道礁下村
IPC主分类号：
G01K114
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-07-16 | 授权 | 授权 |