一种三维电容层析成像信号检测系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011097740.3

申请日：

2020-10-14

公开(公告)号：

CN112326744A

公开(公告)日：

2021-02-05

发明(设计)人：

刘婧刘国强

申请人：

申请人地址：

100190 北京市海淀区中关村北二条6号

IPC主分类号：

G01N2722

IPC分类号：

代理机构：

北京科迪生专利代理有限责任公司 11251

代理人：

关玲

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-02-05	公开	公开
2021-02-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01N 27/22 申请日:20201014

共 50 条

[1]

一种三维电容层析成像信号检测系统 [P].

刘婧 ;

刘国强 .

中国专利 :CN112326744B ,2024-04-16

[2]

三维电容层析成像传感器 [P].

叶佳敏 ;

王海刚 ;

吴蒙 .

中国专利 :CN106370705A ,2017-02-01

[3]

一种电容层析成像系统 [P].

李轶 ;

黄晓清 .

中国专利 :CN209231255U ,2019-08-09

[4]

基于电容层析成像的三维多向检测火焰传感器及检测系统 [P].

刘婧 ;

孙单勋 ;

刘石 ;

周婉婷 .

中国专利 :CN105548288A ,2016-05-04

[5]

一种球型三维电容层析成像装置 [P].

李想 ;

罗一凡 ;

沈紫嫣 ;

李斐 ;

唐健 ;

岳子静 ;

任子儒 ;

吕海舟 ;

唐文前 ;

吴昀 ;

郑知帆 ;

周凯 .

中国专利 :CN223551656U ,2025-11-14

[6]

一种电容层析成像系统 [P].

张茂懋 ;

伍国柱 ;

黄晓晴 ;

卢晓东 .

中国专利 :CN209624459U ,2019-11-12

[7]

一种高温三维电容层析成像传感器及其成像装置 [P].

孟霜鹤 ;

叶茂 ;

黄凯 ;

申敬敬 ;

刘中民 .

中国专利 :CN112986342B ,2021-06-18

[8]

三维电容层析成像传感器及其成像装置 [P].

孟霜鹤 ;

叶茂 ;

申敬敬 ;

刘中民 .

中国专利 :CN111198210B ,2020-05-26

[9]

一种三维电容层析成像的图像重建方法 [P].

王伊凡 ;

颜华 ;

周英钢 ;

孙延辉 .

中国专利 :CN105374016B ,2016-03-02

[10]

三维层析成像系统、成像方法 [P].

邢芳俭 ;

杨丰旭 ;

李伟 .

中国专利 :CN118130388A ,2024-06-04

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