共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种LED灯珠的封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201420083379.2
申请日：
2014-02-25
公开(公告)号：
CN204118096U
公开(公告)日：
2015-01-21
发明(设计)人：
童军良
申请人：
申请人地址：
315000 浙江省宁波市保税西区创业三路6号1幢2-6
IPC主分类号：
H01L3112
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-03-20 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 31/12 申请日:20140225 授权公告日:20150121 终止日期:20170225 |
| 2015-01-21 | 授权 | 授权 |