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树脂组合物、带树脂层的支撑体、预浸渍体、层叠板、多层印刷线路板及毫米波雷达用印刷线路板

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201680005602.3
申请日：
2016-01-13
公开(公告)号：
CN107207724A
公开(公告)日：
2017-09-26
发明(设计)人：
谷川隆雄 入野哲朗 近藤裕介 岛山裕一 水岛悦男 福田富男 永井裕希 村井曜
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
C08G7310
IPC分类号：
B32B2734 C08J524 H05K103 H05K346
代理机构：
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人：
葛凡
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2017-10-27 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):C08G 73/10 申请日:20160113
2021-09-21 授权 授权
2021-09-03 著录事项变更 著录事项变更 IPC(主分类):C08G 73/10 变更事项:申请人 变更前:日立化成株式会社 变更后:昭和电工材料株式会社 变更事项:地址 变更前:日本东京都 变更后:日本东京都
2017-09-26 公开 公开
共 50 条
[1]
树脂组合物、带树脂层的支撑体、预浸渍体、层叠板、多层印刷线路板及毫米波雷达用印刷线路板 [P]. 
谷川隆雄 ;
入野哲朗 ;
垣谷稔 ;
森田高示 .
中国专利 :CN109476901B ,2019-03-15
[2]
树脂组合物、支撑体、预浸渍体、层叠板、多层印刷线路板及毫米波雷达用印刷线路板 [P]. 
谷川隆雄 ;
入野哲朗 ;
垣谷稔 ;
森田高示 .
中国专利 :CN113337117A ,2021-09-03
[3]
树脂组合物、树脂膜、预浸渍体、层叠板、多层印刷线路板及多层印刷线路板的制造方法 [P]. 
永井裕希 ;
入野哲朗 ;
近藤裕介 ;
福田富男 ;
水岛悦男 ;
谷川隆雄 .
中国专利 :CN113321888B ,2021-08-31
[4]
树脂组合物、树脂膜、层叠板、多层印刷线路板及多层印刷线路板的制造方法 [P]. 
永井裕希 ;
入野哲朗 ;
近藤裕介 ;
福田富男 ;
水岛悦男 ;
谷川隆雄 .
中国专利 :CN109415551B ,2019-03-01
[5]
树脂组合物、带树脂层的支撑体、预浸渍体及层叠板 [P]. 
谷川隆雄 ;
入野哲朗 ;
近藤裕介 ;
岛山裕一 ;
水岛悦男 ;
福田富男 ;
永井裕希 ;
村井曜 .
中国专利 :CN113717526A ,2021-11-30
[6]
树脂组合物、带树脂层的支撑体、预浸渍体及层叠板 [P]. 
谷川隆雄 ;
入野哲朗 ;
近藤裕介 ;
岛山裕一 ;
水岛悦男 ;
福田富男 ;
永井裕希 ;
村井曜 .
日本专利 :CN113717526B ,2024-06-11
[7]
树脂组合物、层叠板及多层印刷线路板 [P]. 
谷川隆雄 ;
入野哲朗 ;
垣谷稔 ;
森田高示 .
中国专利 :CN109476923B ,2019-03-15
[8]
树脂组合物、层叠板及多层印刷线路板 [P]. 
谷川隆雄 ;
入野哲朗 ;
垣谷稔 ;
森田高示 .
中国专利 :CN114479459A ,2022-05-13
[9]
树脂组合物、层叠板及多层印刷线路板 [P]. 
谷川隆雄 ;
入野哲朗 ;
垣谷稔 ;
森田高示 .
日本专利 :CN114479459B ,2025-03-21
[10]
预浸渍体、层叠板、多层印刷线路板、半导体封装体和树脂组合物、以及预浸渍体、层叠板和多层印刷线路板的制造方法 [P]. 
城野启太 ;
金子辰德 ;
鸭志田真一 ;
清水浩 ;
外崎志真 ;
白男川芳克 .
中国专利 :CN111819218A ,2020-10-23
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