一种用于腔体印制板回流焊接的工装

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专利类型
发明
申请号
CN201810218004.5
申请日
2018-03-16
公开(公告)号
CN108235586A
公开(公告)日
2018-06-29
发明(设计)人
陈亿 雷宇鸣
申请人
申请人地址
610017 四川省成都市成都高新区高朋大道12号
IPC主分类号
H05K300
IPC分类号
H05K334
代理机构
代理人
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
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