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一种基于芝麻粉加工用芝麻研磨装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201821234460.0
申请日：
2018-08-02
公开(公告)号：
CN209093502U
公开(公告)日：
2019-07-12
发明(设计)人：
徐国良
申请人：
申请人地址：
463100 河南省驻马店市遂平县希望大道东段北侧(徐福记西侧)
IPC主分类号：
B02C1516
IPC分类号：
代理机构：
北京中索知识产权代理有限公司 11640
代理人：
赵登阳
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-07-12 | 授权 | 授权 |
| 2021-07-16 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B02C 15/16 申请日:20180802 授权公告日:20190712 终止日期:20200802 |