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模块化印制电路板散热结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921621560.3
申请日：
2019-09-26
公开(公告)号：
CN210670724U
公开(公告)日：
2020-06-02
发明(设计)人：
曹华基
陈汉
申请人：
申请人地址：
214000 江苏省无锡市滨湖区高浪路999号启航大厦1001室
IPC主分类号：
H05K102
IPC分类号：
H05K720
代理机构：
北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265
代理人：
沃赵新
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-06-02 | 授权 | 授权 |