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一种电路板制作工艺

被引：0
申请号：
CN202011330644.9
申请日：
2020-11-24
公开(公告)号：
CN114554690A
公开(公告)日：
2022-05-27
发明(设计)人：
顾小东 余彬华 余术华
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区沙井街道后亭社区全至科技创新园科创大厦7A室
IPC主分类号：
H05K300
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-05-27 公开 公开
2022-07-01 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/00 申请日:20201124
共 50 条
[1]
一种电路板制作工艺 [P]. 
顾小东 ;
余彬华 ;
余术华 .
中国专利 :CN114554690B ,2024-07-02
[2]
一种电路板制作工艺 [P]. 
徐东辉 .
中国专利 :CN101824634A ,2010-09-08
[3]
一种电路板制作工艺 [P]. 
王玉昌 .
中国专利 :CN108323026A ,2018-07-24
[4]
曲面电路板制作工艺 [P]. 
徐学军 .
中国专利 :CN104519670B ,2015-04-15
[5]
柔性电路板制作工艺 [P]. 
王加点 .
中国专利 :CN110062527A ,2019-07-26
[6]
一种电路板的制作工艺 [P]. 
王锋 .
中国专利 :CN110087395A ,2019-08-02
[7]
一种阶梯电路板制作工艺 [P]. 
吴民 .
中国专利 :CN108112193A ,2018-06-01
[8]
一种多层电路板制作工艺 [P]. 
严浩 ;
吴瑜 ;
沈清 .
中国专利 :CN115066096A ,2022-09-16
[9]
一种电路板的制作工艺 [P]. 
吴民 .
中国专利 :CN108112191A ,2018-06-01
[10]
一种阶梯电路板制作工艺 [P]. 
宋建远 ;
彭卫红 ;
谢萍萍 ;
刘东 .
中国专利 :CN102523692B ,2012-06-27
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