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一种精密光学元器件组装用辅助设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022531045.5
申请日：
2020-11-05
公开(公告)号：
CN213499054U
公开(公告)日：
2021-06-22
发明(设计)人：
何炳宽
陈伟平
申请人：
申请人地址：
350000 福建省福州市闽侯县南屿镇元峰路小后山76号福建路政工业园2号楼5层
IPC主分类号：
B25H110
IPC分类号：
B25B1100
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-06-22 | 授权 | 授权 |