一种CuW合金-Q345D钢整体触头电子束焊接工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110469434.6

申请日：

2021-04-28

公开(公告)号：

CN113210829B

公开(公告)日：

2021-08-06

发明(设计)人：

杨瑞赵俊周兴周宁焦医辉张亚强

申请人：

申请人地址：

710077 陕西省西安市长安区高新区丈八七路12号

IPC主分类号：

B23K1500

IPC分类号：

B23K1506

代理机构：

北京栈桥知识产权代理事务所(普通合伙) 11670

代理人：

刘婷

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-08-06	公开	公开
2022-06-07	授权	授权
2021-08-24	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 15/00 申请日:20210428

共 50 条

[1]

CLF-1钢厚板电子束焊接工艺 [P].

陈路 ;

王泽明 ;

俞德怀 ;

王世忠 ;

李勇 ;

朱天军 ;

陈高詹 ;

王宇 ;

陶海燕 ;

任黎平 .

中国专利 :CN104439676B ,2015-03-25

[2]

一种CuW/Cu/CuCrZr整体触头的电子束焊接制备方法 [P].

苗晓丹 ;

吴文安 ;

肖春林 ;

韩会秋 ;

王博 ;

时代 ;

李海强 .

中国专利 :CN105057873A ,2015-11-18

[3]

一种高强钢真空电子束焊接工艺 [P].

王善林 ;

洪敏 ;

陈玉华 ;

柯黎明 ;

戴忠奎 ;

张体明 ;

谢吉林 ;

涂文斌 ;

徐睦忠 .

中国专利 :CN116038087B ,2025-10-03

[4]

一种低合金超高强钢真空电子束焊接工艺 [P].

曹鹏敏 ;

赵彩艳 ;

王金柱 ;

杜利娟 ;

张相松 ;

崔晓宁 ;

赵东 .

中国专利 :CN119140973A ,2024-12-17

[5]

一种CuW/Cu/40CrNiMoA整体触头的电子束焊接制备方法 [P].

梁殿清 ;

韩会秋 ;

梁建魁 ;

时代 ;

钱文陟 ;

王博 ;

李海强 .

中国专利 :CN105057874A ,2015-11-18

[6]

一种ZL114A筒体电子束焊接工艺 [P].

祝影 ;

韦宝权 ;

李生智 ;

谯永鹏 ;

张庆锋 ;

郝运 ;

庄园 ;

赵磊 .

中国专利 :CN112975100A ,2021-06-18

[7]

一种6系铝合金薄板真空电子束焊接工艺 [P].

韦宝权 ;

李生智 ;

张维 ;

祝影 ;

张庆锋 ;

谯永鹏 .

中国专利 :CN110560868A ,2019-12-13

[8]

一种Mo-14Re合金真空电子束焊接工艺 [P].

杨松涛 ;

李宗书 ;

刘斌 ;

方璐 ;

刘伟 ;

张洲峰 ;

吴昆 .

中国专利 :CN120680106A ,2025-09-23

[9]

不锈钢与铜合金异种金属电子束焊接工艺 [P].

刘海浪 ;

袁盛博 .

中国专利 :CN119703307A ,2025-03-28

[10]

钛合金与铌合金异种金属电子束焊接工艺 [P].

张旭超 ;

李树华 ;

赵国伟 ;

孙建通 ;

孙成明 ;

张浩 ;

戚居良 ;

孙绍功 .

中国专利 :CN112025069A ,2020-12-04

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