一种LED灯珠封装结构

被引：0

申请号：

CN202122344339.1

申请日：

2021-09-26

公开(公告)号：

CN217468475U

公开(公告)日：

2022-09-20

发明(设计)人：

刘金忠何涛

申请人：

申请人地址：

243000 安徽省马鞍山市郑蒲港新区综合保税区跨境电商产业园1号厂房3层

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3364 H01L3350

代理机构：

合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160

代理人：

刘勇

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-20	授权	授权

共 50 条

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一种LED灯珠封装结构 [P].

杨志刚 .

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[2]

一种新型LED灯珠的封装结构 [P].

吴香辉 .

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[3]

一种LED灯珠的封装结构 [P].

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一种封装LED灯珠 [P].

陈武兵 ;

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郭念玲 .

中国专利 :CN221825357U ,2024-10-11

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一种LED灯珠封装结构 [P].

龙四英 ;

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中国专利 :CN221301048U ,2024-07-09

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一种LED灯珠封装结构及其封装方法 [P].

刘友辉 ;

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一种LED灯珠封装结构 [P].

罗燕秋 .

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一种LED灯珠封装结构 [P].

黄孟杰 ;

胡群建 ;

廖清培 .

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一种LED灯珠封装结构 [P].

张福启 ;

何磊 ;

张文彬 ;

张犁 ;

陈翔 ;

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郎静 .

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一种LED灯珠封装结构 [P].

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中国专利 :CN211295130U ,2020-08-18

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