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电感焊盘及PCB板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201120551960.9
申请日：
2011-12-26
公开(公告)号：
CN202425196U
公开(公告)日：
2012-09-05
发明(设计)人：
刘兵
郑云斌
申请人：
申请人地址：
350003 福建省福州市软件大道89号福州软件园一区23号楼
IPC主分类号：
H05K111
IPC分类号：
代理机构：
福州市鼓楼区博深专利代理事务所(普通合伙) 35214
代理人：
林志峥
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-12-03 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 1/11 申请日:20111226 授权公告日:20120905 终止日期:20201226 |
| 2012-09-05 | 授权 | 授权 |