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一种复合基材高频覆铜箔板

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201220465091.2
申请日：
2012-09-12
公开(公告)号：
CN202941039U
公开(公告)日：
2013-05-15
发明(设计)人：
常立荣 胡瑞平 梁康荣
申请人：
申请人地址：
201613 上海市松江区松江工业区宝胜路33号
IPC主分类号：
H05K103
IPC分类号：
B32B1520
代理机构：
上海智信专利代理有限公司 31002
代理人：
胡美强;徐颖
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-09-30 专利权的终止 专利权有效期届满 IPC(主分类):H05K 1/03 申请日:20120912 授权公告日:20130515
2013-05-15 授权 授权
共 50 条
[1]
一种金属基材高频覆铜箔板 [P]. 
常立荣 ;
胡瑞平 ;
梁康荣 .
中国专利 :CN202841702U ,2013-03-27
[2]
一种复合基材覆铜箔板 [P]. 
罗敏 .
中国专利 :CN212889334U ,2021-04-06
[3]
一种高频复合介质覆铜箔基片 [P]. 
倪新军 .
中国专利 :CN201979757U ,2011-09-21
[4]
一种高频复合介质覆铜箔基片 [P]. 
倪新军 .
中国专利 :CN102126313A ,2011-07-20
[5]
一种陶瓷基覆铜箔板 [P]. 
俞卫忠 .
中国专利 :CN201248194Y ,2009-05-27
[6]
一种复合介质覆铜箔板 [P]. 
王勇 .
中国专利 :CN202115022U ,2012-01-18
[7]
一种铜基复合介质覆铜箔板 [P]. 
顾根山 .
中国专利 :CN101905550A ,2010-12-08
[8]
一种铁基复合介质覆铜箔板 [P]. 
顾根山 .
中国专利 :CN101913274A ,2010-12-15
[9]
一种金属基复合介质覆铜箔板 [P]. 
朱德明 .
中国专利 :CN1701950A ,2005-11-30
[10]
一种金属基复合介质覆铜箔板 [P]. 
朱德明 .
中国专利 :CN2815685Y ,2006-09-13
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