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全自动超导体微焊接设备用焊枪机构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201621461829.2
申请日：
2016-12-28
公开(公告)号：
CN206605129U
公开(公告)日：
2017-11-03
发明(设计)人：
施洪明
申请人：
申请人地址：
214000 江苏省无锡市经济技术开发区安泰二路2786号
IPC主分类号：
B23K300
IPC分类号：
B23K306
B23K308
代理机构：
无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228
代理人：
聂启新
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2017-11-03 | 授权 | 授权 |