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一体式平移模组
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921684000.2
申请日：
2019-10-10
公开(公告)号：
CN211371191U
公开(公告)日：
2020-08-28
发明(设计)人：
何端
柯成国
申请人：
申请人地址：
523000 广东省东莞市长安镇咸西社区泰达路9号1楼
IPC主分类号：
F16H1906
IPC分类号：
H02K706
代理机构：
深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260
代理人：
覃曼萍
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-08-28 | 授权 | 授权 |