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一种PCB板生产用打孔装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201922017183.9
申请日：
2019-11-20
公开(公告)号：
CN211466663U
公开(公告)日：
2020-09-11
发明(设计)人：
刘贵平
申请人：
申请人地址：
221000 江苏省徐州市丰县解放东路延伸段南侧东环路西侧中国北方电动车展销中心B2#号楼1-316
IPC主分类号：
B26F116
IPC分类号：
B26D701
B26D718
B26D726
B07B104
代理机构：
北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489
代理人：
李延峰
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-09-11 | 授权 | 授权 |