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阵列基板的修补方法及修补装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202111032364.4
申请日：
2021-09-03
公开(公告)号：
CN113764436B
公开(公告)日：
2021-12-07
发明(设计)人：
王无悔
申请人：
申请人地址：
518132 广东省深圳市光明新区公明街道塘明大道9-2号
IPC主分类号：
H01L2712
IPC分类号：
H01L23544
代理机构：
深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570
代理人：
官建红
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-12-06 | 授权 | 授权 |
| 2021-12-24 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/12 申请日:20210903 |
| 2021-12-07 | 公开 | 公开 |