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芝麻酱灌装平台
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201822198735.6
申请日：
2018-12-25
公开(公告)号：
CN209410386U
公开(公告)日：
2019-09-20
发明(设计)人：
李俊廷
申请人：
申请人地址：
102600 北京市大兴区物顺南路7号院3号楼1至3层01
IPC主分类号：
B65B304
IPC分类号：
B65B6502
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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