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温度控制方法及装置、存储介质
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202010087777.1
申请日
:
2020-02-11
公开(公告)号
:
CN113254300A
公开(公告)日
:
2021-08-13
发明(设计)人
:
孙长宇
申请人
:
申请人地址
:
100085 北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
IPC主分类号
:
G06F1130
IPC分类号
:
G05D2319
代理机构
:
北京博思佳知识产权代理有限公司 11415
代理人
:
陈蕾
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-08-31
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 11/30 申请日:20200211
2021-08-13
公开
公开
共 50 条
[1]
温度控制方法、温度控制装置及存储介质
[P].
曾繁康
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曾繁康
.
中国专利
:CN113391684A
,2021-09-14
[2]
温度控制方法、装置及存储介质
[P].
周宇
论文数:
0
引用数:
0
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0
周宇
.
中国专利
:CN114719304A
,2022-07-08
[3]
温度控制方法、装置及存储介质
[P].
胥嫏
论文数:
0
引用数:
0
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0
胥嫏
.
中国专利
:CN108469851A
,2018-08-31
[4]
温度控制方法、装置及存储介质
[P].
樊其锋
论文数:
0
引用数:
0
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0
樊其锋
;
翟浩良
论文数:
0
引用数:
0
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0
翟浩良
.
中国专利
:CN111256322A
,2020-06-09
[5]
温度控制方法、装置及存储介质
[P].
徐迪克
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
北京小米移动软件有限公司
北京小米移动软件有限公司
徐迪克
;
徐砚韬
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
北京小米移动软件有限公司
北京小米移动软件有限公司
徐砚韬
;
黄犊子
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
北京小米移动软件有限公司
北京小米移动软件有限公司
黄犊子
;
董万强
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
北京小米移动软件有限公司
北京小米移动软件有限公司
董万强
.
中国专利
:CN119556743A
,2025-03-04
[6]
温度控制方法及存储介质
[P].
李东方
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市科陆电子科技股份有限公司
深圳市科陆电子科技股份有限公司
李东方
;
刘金芝
论文数:
0
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0
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0
机构:
深圳市科陆电子科技股份有限公司
深圳市科陆电子科技股份有限公司
刘金芝
.
中国专利
:CN115172936B
,2025-10-21
[7]
晶片温度控制装置、晶片温度控制方法及存储介质
[P].
林大介
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
株式会社堀场STEC
株式会社堀场STEC
林大介
;
瀧尻兴太郎
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
株式会社堀场STEC
株式会社堀场STEC
瀧尻兴太郎
.
日本专利
:CN118412298A
,2024-07-30
[8]
温度的控制方法、装置及存储介质
[P].
高毅
论文数:
0
引用数:
0
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0
高毅
.
中国专利
:CN111601377A
,2020-08-28
[9]
温度控制方法、装置、终端及存储介质
[P].
桑丽
论文数:
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0
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机构:
长城汽车股份有限公司
长城汽车股份有限公司
桑丽
;
刘宇玲
论文数:
0
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机构:
长城汽车股份有限公司
长城汽车股份有限公司
刘宇玲
;
谢强
论文数:
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0
机构:
长城汽车股份有限公司
长城汽车股份有限公司
谢强
.
中国专利
:CN117631714A
,2024-03-01
[10]
温度控制方法、装置、存储介质及终端
[P].
李华康
论文数:
0
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0
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机构:
北京小米移动软件有限公司
北京小米移动软件有限公司
李华康
;
朱奇
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机构:
北京小米移动软件有限公司
北京小米移动软件有限公司
朱奇
;
吴凯棋
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
北京小米移动软件有限公司
北京小米移动软件有限公司
吴凯棋
.
中国专利
:CN118534954A
,2024-08-23
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