基于增强现实的航天器总装热敏电阻的热响应测试方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010646318.2

申请日：

2020-07-07

公开(公告)号：

CN111811692A

公开(公告)日：

2020-10-23

发明(设计)人：

张伟李少华郭涛刘玉刚吕景辉孟少华陈华俊唐赖颖樊友高张洁杨佳鑫徐焱林孙雪吟尹大勇

申请人：

申请人地址：

100094 北京市海淀区友谊路104号

IPC主分类号：

G01K1500

IPC分类号：

G01K722

代理机构：

北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435

代理人：

郭栋梁

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-04	授权	授权
2020-10-23	公开	公开
2020-11-10	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01K 15/00 申请日:20200707

共 50 条

[1]

便携式航天器用热敏电阻热响应测试装置 [P].

张诚 ;

蔡玮 ;

谢喜龙 ;

王哲 ;

于洋 ;

祁鹏 ;

武婷婷 ;

潘尚洁 .

中国专利 :CN204630680U ,2015-09-09

[2]

基于增强现实的航天器总装检验方法及系统 [P].

余越 ;

师凯 ;

姬燕 ;

李斌 ;

张春柳 ;

郭洺宇 ;

胡思宇 ;

刘小义 ;

史天泽 ;

宋一平 ;

李欣潼 ;

冯涛 ;

徐珍 .

中国专利 :CN117408639A ,2024-01-16

[3]

基于增强现实的航天器总装碰撞类差错风险抑止方法 [P].

赵志纲 ;

陈畅宇 ;

孟凡伟 ;

贺云 ;

徐奕柳 ;

刘广通 ;

牛迟 ;

胡瑞钦 ;

刘远 .

中国专利 :CN119067440A ,2024-12-03

[4]

基于增强现实的航天器推进系统总装导引系统 [P].

张伟 ;

陈畅宇 ;

易旺民 ;

陈华俊 ;

张洁 ;

郭涛 ;

孙刚 ;

赵书萍 ;

刘峰 ;

肖荣旭 ;

薛峰 ;

张佳强 ;

金卫华 ;

张春柳 .

中国专利 :CN109850191B ,2019-06-07

[5]

基于增强现实的航天器AIT阶段部件极性检查系统 [P].

张伟 ;

孟少华 ;

易旺民 ;

郭涛 ;

刘广通 ;

陈畅宇 ;

陈华俊 ;

杨佳鑫 ;

樊友高 ;

梁寅 ;

章磊 ;

鹿旭东 ;

付英莲 .

中国专利 :CN110428503A ,2019-11-08

[6]

基于增强现实的航天器地面模拟仿真方法 [P].

王常虹 ;

夏红伟 ;

李莉 ;

马广程 .

中国专利 :CN106773777B ,2017-05-31

[7]

热敏电阻的测试工装 [P].

赵楠楠 ;

任保清 ;

刘福明 .

中国专利 :CN120846528A ,2025-10-28

[8]

基于虚拟现实的航天器总装碰撞类差错风险评估方法 [P].

赵志纲 ;

陈畅宇 ;

孟凡伟 ;

贺云 ;

徐奕柳 ;

刘广通 ;

牛迟 ;

刘远 .

中国专利 :CN119067441A ,2024-12-03

[9]

用于测试热敏电阻温度的热敏电阻夹紧结构 [P].

肖国辉 .

中国专利 :CN206930382U ,2018-01-26

[10]

热敏电阻及热敏电阻的制造方法 [P].

米泽岳洋 ;

日向野怜子 .

中国专利 :CN112567484B ,2021-03-26

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