芯片焊点检测设备

被引:0
申请号
CN202123099252.9
申请日
2021-12-10
公开(公告)号
CN217156318U
公开(公告)日
2022-08-09
发明(设计)人
欧阳辉绵 查红平 刘智 陈林峰
申请人
申请人地址
343100 江西省吉安市井冈山经济技术开发区京九大道281号
IPC主分类号
G01N2188
IPC分类号
代理机构
北京风雅颂专利代理有限公司 11403
代理人
范小凤
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
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