一种半导体制冷器

被引：0

申请号：

CN202222581384.3

申请日：

2022-09-28

公开(公告)号：

CN218388535U

公开(公告)日：

2023-01-24

发明(设计)人：

刘峰铭陈可黄议

申请人：

申请人地址：

535000 广西壮族自治区钦州市港片区中马钦州产业园区中马大街1号公共服务中心A107室

IPC主分类号：

H10N1080

IPC分类号：

H10N1082 H10N1001

代理机构：

杭州知学知识产权代理事务所(普通合伙) 33356

代理人：

何红信

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-24	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体制冷器及其制备方法 [P].

刘峰铭 ;

陈可 ;

黄议 .

中国专利 :CN115458669A ,2022-12-09

[2]

一种半导体制冷器 [P].

赖耀华 .

中国专利 :CN203478683U ,2014-03-12

[3]

一种半导体制冷器 [P].

段炼 ;

孔令健 ;

季璨 ;

江亚柯 ;

刘志刚 .

中国专利 :CN209326136U ,2019-08-30

[4]

半导体制冷器及半导体制冷装置 [P].

高俊岭 ;

罗嘉恒 ;

关庆乐 ;

孔小凤 .

中国专利 :CN203687441U ,2014-07-02

[5]

半导体制冷器 [P].

孔祥宇 .

中国专利 :CN203837318U ,2014-09-17

[6]

半导体制冷器 [P].

王申贵 .

中国专利 :CN202734342U ,2013-02-13

[7]

半导体制冷器 [P].

刘同启 ;

张涛 .

中国专利 :CN202501657U ,2012-10-24

[8]

半导体制冷器 [P].

张智 ;

李志晖 ;

李晓辉 .

中国专利 :CN202350373U ,2012-07-25

[9]

一种半导体制冷器 [P].

方利国 ;

郭欣 ;

黄江常 ;

冯锦新 ;

金硕 .

中国专利 :CN206420182U ,2017-08-18

[10]

一种半导体制冷器 [P].

段炼 ;

孔令健 ;

季璨 ;

江亚柯 ;

刘志刚 .

中国专利 :CN109579353A ,2019-04-05

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