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手机壳体及防溢胶手机壳体热熔螺母
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201120357373.6
申请日：
2011-09-22
公开(公告)号：
CN202251341U
公开(公告)日：
2012-05-30
发明(设计)人：
杨超
申请人：
申请人地址：
518104 广东省深圳市宝安区沙井街道和一社区嘉诚工业园
IPC主分类号：
F16B3700
IPC分类号：
H05K502
H04M102
代理机构：
深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217
代理人：
李琴;纪媛媛
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2012-05-30 | 授权 | 授权 |
| 2015-04-29 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101714405963 IPC(主分类):F16B 37/00 专利号:ZL2011203573736 变更事项:专利权人 变更前:深圳市鑫灏源电子科技实业有限公司 变更后:深圳市鑫灏源精密技术股份有限公司 变更事项:地址 变更前:518104 广东省深圳市宝安区沙井街道和一社区嘉诚工业园 变更后:518104 广东省深圳市宝安区沙井街道和一社区鑫灏源工业区第1、2、3栋 |
| 2021-10-12 | 专利权的终止 | 专利权有效期届满 IPC(主分类):F16B 37/00 申请日:20110922 授权公告日:20120530 |