不溶性阳极电镀铜锡镀槽

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201220722566.1

申请日：

2012-12-25

公开(公告)号：

CN203007456U

公开(公告)日：

2013-06-19

发明(设计)人：

屈云波刘海明王俊浩

申请人：

申请人地址：

116600 辽宁省大连市经济技术开发区淮河中路3号

IPC主分类号：

C25D1700

IPC分类号：

C25D1710 C25D700

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-12-13	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C25D 17/00 申请日:20121225 授权公告日:20130619 终止日期:20181225
2013-06-19	授权	授权

共 50 条

[1]

不溶性阳极电镀铜锡镀槽 [P].

石宪祥 ;

屈云波 ;

姜曙光 .

中国专利 :CN103898594A ,2014-07-02

[2]

不溶性阳极电镀铜设备 [P].

何志刚 ;

黄雷 .

中国专利 :CN209368374U ,2019-09-10

[3]

不溶性阳极电镀铜设备 [P].

沈伟 ;

许志权 ;

吴顺青 ;

吴加龙 .

中国专利 :CN220703837U ,2024-04-02

[4]

不溶性阳极的电镀槽 [P].

杨福兴 .

中国专利 :CN119980421A ,2025-05-13

[5]

一种电镀不溶性阳极及具有该不溶性阳极的电镀装置 [P].

杨成枝 ;

赵民焱 .

中国专利 :CN206033923U ,2017-03-22

[6]

不溶性阳极酸性电镀铜的镀液生产和再生工艺及装置 [P].

叶涛 .

中国专利 :CN112714803B ,2021-04-27

[7]

电镀镀铜槽阳极挡板 [P].

黄明 .

中国专利 :CN201309975Y ,2009-09-16

[8]

一种不溶性阳极电镀设备 [P].

陈浩 .

中国专利 :CN218026441U ,2022-12-13

[9]

用于不溶性阳极电镀系统的不溶性阳极结构 [P].

张志民 .

中国专利 :CN200952046Y ,2007-09-26

[10]

一种可用于不溶性阳极的电镀液及其电镀铜工艺 [P].

张基兴 ;

孙宇曦 ;

曾庆明 .

中国专利 :CN118996552A ,2024-11-22

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