面向工件温度场分布的激光轨迹速度优化方法

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专利类型
发明
申请号
CN202111017037.1
申请日
2021-08-31
公开(公告)号
CN113779719A
公开(公告)日
2021-12-10
发明(设计)人
张俊 郭欢祥 徐斌斌 刘鑫 赵万华
申请人
申请人地址
710049 陕西省西安市碑林区咸宁西路28号
IPC主分类号
G06F3017
IPC分类号
G06F3023 G06F11110 G06F11104 G06F11908 G06F11914
代理机构
西安智大知识产权代理事务所 61215
代理人
贺建斌
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
面向工件温度场分布的激光轨迹速度优化方法 [P]. 
张俊 ;
郭欢祥 ;
徐斌斌 ;
刘鑫 ;
赵万华 .
中国专利 :CN113779719B ,2024-03-12
[2]
优化温度场分布的电镀装置及其电镀方法 [P]. 
刘磊 ;
胡文彬 ;
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钱嘉斌 ;
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[3]
炉膛温度场分布监测装置 [P]. 
雷蕾 ;
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[4]
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[5]
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[6]
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肖青梅 ;
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刘威 ;
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[7]
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何向明 ;
武鹏 ;
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[8]
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田边 ;
汪存峰 ;
张仲恺 ;
蒋庄德 ;
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[9]
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张洁庆 ;
马苗 ;
东桥 ;
肖冰 .
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[10]
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王森 ;
杨其长 ;
周成波 ;
李宗耕 ;
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中国专利 :CN117413759A ,2024-01-19