一种激光切割装置和激光切割方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202111347462.7
申请日
2021-11-15
公开(公告)号
CN113927181A
公开(公告)日
2022-01-14
发明(设计)人
吴勇平 李金泽
申请人
申请人地址
215100 江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道淞苇路668号
IPC主分类号
B23K2638
IPC分类号
B23K2670 C03B3302
代理机构
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人
刘臣刚
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种激光切割装置和激光切割方法 [P]. 
吴勇平 ;
李金泽 .
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[3]
激光切割导光系统、激光切割装置和激光切割方法 [P]. 
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[4]
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[5]
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[6]
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[7]
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黄显东 ;
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温喜章 ;
戴剑 ;
尹建刚 ;
肖骐 ;
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[9]
一种激光切割方法及激光切割装置 [P]. 
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冯玙璠 ;
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尹建刚 ;
高云峰 .
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[10]
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