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半导体测试射频探针
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202111438619.7
申请日
:
2021-11-30
公开(公告)号
:
CN114137264A
公开(公告)日
:
2022-03-04
发明(设计)人
:
宋祥龙
陈欢
马向阳
申请人
:
申请人地址
:
215300 江苏省苏州市玉山镇紫竹路699号保利大厦8号楼1106室
IPC主分类号
:
G01R1067
IPC分类号
:
代理机构
:
苏州佳博知识产权代理事务所(普通合伙) 32342
代理人
:
罗宏伟
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-03-22
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):G01R 1/067 申请日:20211130
2022-03-04
公开
公开
共 50 条
[1]
半导体测试射频探针
[P].
宋祥龙
论文数:
0
引用数:
0
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0
宋祥龙
;
陈欢
论文数:
0
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0
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陈欢
;
马向阳
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0
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0
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0
马向阳
.
中国专利
:CN114113719A
,2022-03-01
[2]
半导体测试射频探针
[P].
宋祥龙
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
昆山德普福电子科技有限公司
昆山德普福电子科技有限公司
宋祥龙
.
中国专利
:CN119395337A
,2025-02-07
[3]
半导体测试射频探针料带
[P].
宋祥龙
论文数:
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0
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0
宋祥龙
;
陈欢
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陈欢
;
马向阳
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0
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0
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0
马向阳
.
中国专利
:CN114113718A
,2022-03-01
[4]
半导体测试射频探针料带
[P].
宋祥龙
论文数:
0
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0
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0
机构:
昆山德普福电子科技有限公司
昆山德普福电子科技有限公司
宋祥龙
;
陈欢
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0
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0
机构:
昆山德普福电子科技有限公司
昆山德普福电子科技有限公司
陈欢
;
马向阳
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0
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0
机构:
昆山德普福电子科技有限公司
昆山德普福电子科技有限公司
马向阳
.
中国专利
:CN114113718B
,2025-07-04
[5]
半导体测试探针
[P].
金英杰
论文数:
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0
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0
金英杰
.
中国专利
:CN201348641Y
,2009-11-18
[6]
半导体测试装置、半导体测试方法及探针
[P].
杨劲松
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机构:
武汉新芯集成电路股份有限公司
武汉新芯集成电路股份有限公司
杨劲松
;
潘冬
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机构:
武汉新芯集成电路股份有限公司
武汉新芯集成电路股份有限公司
潘冬
;
罗虎臣
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机构:
武汉新芯集成电路股份有限公司
武汉新芯集成电路股份有限公司
罗虎臣
.
中国专利
:CN117471266B
,2024-10-15
[7]
半导体测试装置、半导体测试方法及探针
[P].
杨劲松
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机构:
武汉新芯集成电路制造有限公司
武汉新芯集成电路制造有限公司
杨劲松
;
潘冬
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机构:
武汉新芯集成电路制造有限公司
武汉新芯集成电路制造有限公司
潘冬
;
罗虎臣
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机构:
武汉新芯集成电路制造有限公司
武汉新芯集成电路制造有限公司
罗虎臣
.
中国专利
:CN117471266A
,2024-01-30
[8]
半导体测试用探针座
[P].
孙圣钦
论文数:
0
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0
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0
孙圣钦
.
中国专利
:CN209894852U
,2020-01-03
[9]
半导体开尔文测试探针
[P].
金英杰
论文数:
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0
金英杰
.
中国专利
:CN102466740A
,2012-05-23
[10]
半导体测试探针
[P].
叶云孟
论文数:
0
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0
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0
叶云孟
.
中国专利
:CN203178322U
,2013-09-04
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