半导体测试射频探针

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202111438619.7
申请日
2021-11-30
公开(公告)号
CN114137264A
公开(公告)日
2022-03-04
发明(设计)人
宋祥龙 陈欢 马向阳
申请人
申请人地址
215300 江苏省苏州市玉山镇紫竹路699号保利大厦8号楼1106室
IPC主分类号
G01R1067
IPC分类号
代理机构
苏州佳博知识产权代理事务所(普通合伙) 32342
代理人
罗宏伟
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体测试射频探针 [P]. 
宋祥龙 ;
陈欢 ;
马向阳 .
中国专利 :CN114113719A ,2022-03-01
[2]
半导体测试射频探针 [P]. 
宋祥龙 .
中国专利 :CN119395337A ,2025-02-07
[3]
半导体测试射频探针料带 [P]. 
宋祥龙 ;
陈欢 ;
马向阳 .
中国专利 :CN114113718A ,2022-03-01
[4]
半导体测试射频探针料带 [P]. 
宋祥龙 ;
陈欢 ;
马向阳 .
中国专利 :CN114113718B ,2025-07-04
[5]
半导体测试探针 [P]. 
金英杰 .
中国专利 :CN201348641Y ,2009-11-18
[6]
半导体测试装置、半导体测试方法及探针 [P]. 
杨劲松 ;
潘冬 ;
罗虎臣 .
中国专利 :CN117471266B ,2024-10-15
[7]
半导体测试装置、半导体测试方法及探针 [P]. 
杨劲松 ;
潘冬 ;
罗虎臣 .
中国专利 :CN117471266A ,2024-01-30
[8]
半导体测试用探针座 [P]. 
孙圣钦 .
中国专利 :CN209894852U ,2020-01-03
[9]
半导体开尔文测试探针 [P]. 
金英杰 .
中国专利 :CN102466740A ,2012-05-23
[10]
半导体测试探针 [P]. 
叶云孟 .
中国专利 :CN203178322U ,2013-09-04