共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种高效的集成电路封装用自动化回流焊机
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202122031411.5
申请日：
2021-08-26
公开(公告)号：
CN216065897U
公开(公告)日：
2022-03-18
发明(设计)人：
陈冠铭
申请人：
申请人地址：
342799 江西省赣州市石城县西华中路广电大厦东华北路西北侧约130米经贸大厦6层618室
IPC主分类号：
B23K300
IPC分类号：
B23K308
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-03-18 | 授权 | 授权 |