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晶圆测试方法、测试系统及测试机台
被引：0
申请号：
CN202210027757.4
申请日：
2022-01-11
公开(公告)号：
CN114355146A
公开(公告)日：
2022-04-15
发明(设计)人：
余键
申请人：
申请人地址：
230601 安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号
IPC主分类号：
G01R3126
IPC分类号：
代理机构：
北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489
代理人：
郑久兴
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-05-03 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):G01R 31/26 申请日:20220111 |
| 2022-04-15 | 公开 | 公开 |