原位自生TiC/AI复合材料超细晶粒细化剂及其制备工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200310108740.9

申请日：

2003-11-20

公开(公告)号：

CN1544678A

公开(公告)日：

2004-11-10

发明(设计)人：

王浩伟马乃恒张亦杰李险峰于敞

申请人：

申请人地址：

200240上海市闵行区东川路800号

IPC主分类号：

C22C3200

IPC分类号：

C22C104

代理机构：

上海交达专利事务所

代理人：

王锡麟;王桂忠

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2005-01-12	实质审查的生效	实质审查的生效
2010-01-20	专利权的终止(未缴年费专利权终止)	专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2006-07-26	授权	授权
2004-11-10	公开	公开

共 50 条

[1]

超细晶粒细化剂预制块及其制备工艺 [P].

王浩伟 ;

厉松春 ;

张亦杰 ;

马乃恒 ;

易宏展 .

中国专利 :CN1257300C ,2004-11-10

[2]

铝、铝合金用复合晶粒细化剂及其制备工艺 [P].

蒋建清 ;

谈荣生 ;

江静华 ;

马爱斌 .

中国专利 :CN1233858C ,2004-03-31

[3]

TiC/Al高阻尼复合材料及其制备工艺 [P].

王浩伟 ;

厉松春 ;

马乃恒 ;

张亦杰 ;

李险峰 .

中国专利 :CN1256455C ,2004-12-08

[4]

超细晶粒钨基复合材料及其制备方法 [P].

谢椿云 ;

吴涛 ;

吴九全 ;

黄嘉军 ;

文鹏涛 ;

李萍 ;

李岚青 .

中国专利 :CN119708525A ,2025-03-28

[5]

AI－Ti－C晶粒细化剂及其制造工艺 [P].

严有为 ;

魏伯康 ;

林汉同 .

中国专利 :CN1120894C ,2002-06-05

[6]

低温原位生成TiC颗粒增强镁基复合材料及其制备工艺 [P].

滕新营 ;

王彬 ;

周国荣 ;

神祥博 ;

张文洁 ;

杨中喜 .

中国专利 :CN101280380A ,2008-10-08

[7]

一种原位自生超细层状TiC<sub>x</sub>增强SiC复合材料制备的方法 [P].

李浩林 ;

吕柳明 ;

董琦 ;

任行帝 ;

郭庆福 ;

杨笑言 .

中国专利 :CN118666582A ,2024-09-20

[8]

多元复合晶粒细化剂及其制备方法 [P].

刘颖 ;

叶金文 ;

朱运锋 .

中国专利 :CN102828061A ,2012-12-19

[9]

用于铝及铝合金的复合晶粒细化剂及其制备工艺 [P].

方鸿生 ;

李建国 ;

张柏清 ;

马洪涛 ;

郑燕康 .

中国专利 :CN1081244C ,1999-04-28

[10]

原位自生氮化铝增强镁基复合材料及其制备方法 [P].

张荻 ;

张从发 ;

范同祥 ;

曹玮 .

中国专利 :CN100552072C ,2008-03-26

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