胶体磨研磨结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201020503673.6
申请日
2010-08-22
公开(公告)号
CN201783373U
公开(公告)日
2011-04-06
发明(设计)人
王立华 段毅凡 孙继涛 杨宁 陈洋
申请人
申请人地址
266510 山东省青岛市青岛经济技术开发区前湾港路579号山东科技大学
IPC主分类号
B02C2100
IPC分类号
B02C2302
代理机构
代理人
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
剪切研磨胶体磨 [P]. 
张永良 ;
丁明杰 ;
杨威 ;
于智远 .
中国专利 :CN102247908A ,2011-11-23
[2]
胶体磨 [P]. 
方文海 .
中国专利 :CN213669612U ,2021-07-13
[3]
胶体磨 [P]. 
谢义芹 .
中国专利 :CN206464031U ,2017-09-05
[4]
胶体磨 [P]. 
项光第 .
中国专利 :CN101422746A ,2009-05-06
[5]
胶体磨 [P]. 
宋志凤 ;
续彦龙 ;
黄祥贤 .
中国专利 :CN208260964U ,2018-12-21
[6]
胶体磨 [P]. 
施少卿 .
中国专利 :CN212576489U ,2021-02-23
[7]
胶体磨 [P]. 
路鹏 .
中国专利 :CN204685174U ,2015-10-07
[8]
胶体磨 [P]. 
林延璋 ;
周大丁 ;
潘康华 ;
潘海澄 .
中国专利 :CN2035655U ,1989-04-12
[9]
胶体磨 [P]. 
姜春明 ;
张明玉 ;
刘明芹 ;
任福森 .
中国专利 :CN2552598Y ,2003-05-28
[10]
胶体磨 [P]. 
叶增生 .
中国专利 :CN2123369U ,1992-12-02