树脂组合物、预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板、及多层印刷电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201780081383.1

申请日：

2017-12-27

公开(公告)号：

CN110114407A

公开(公告)日：

2019-08-09

发明(设计)人：

山口翔平滨岛知树久保孝史伊藤环志贺英祐

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C08L6302

IPC分类号：

B32B528 B32B1704 C08F22240 C08G5904 C08G7300 C08J524 C08K500 C08K53415 C08K702 H05K103

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;李茂家

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-09-03	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 63/02 申请日:20171227
2021-10-22	授权	授权
2019-08-09	公开	公开

共 50 条

[1]

树脂组合物、预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板、及多层印刷电路板 [P].

山口翔平 ;

滨岛知树 ;

久保孝史 ;

伊藤环 ;

志贺英祐 .

中国专利 :CN110121530A ,2019-08-13

[2]

树脂组合物、预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板和多层印刷电路板 [P].

滨岛知树 ;

伊藤环 ;

久保孝史 ;

森下智绘 ;

志贺英祐 .

中国专利 :CN111511816A ,2020-08-07

[3]

预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板、及多层印刷电路板 [P].

滨岛知树 ;

山口翔平 ;

久保孝史 ;

伊藤环 ;

志贺英祐 .

中国专利 :CN110139893B ,2019-08-16

[4]

预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板、及多层印刷电路板 [P].

滨岛知树 ;

山口翔平 ;

久保孝史 ;

伊藤环 ;

志贺英祐 .

日本专利 :CN114196204B ,2024-07-16

[5]

预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板、及多层印刷电路板 [P].

滨岛知树 ;

山口翔平 ;

久保孝史 ;

伊藤环 ;

志贺英祐 .

中国专利 :CN114196204A ,2022-03-18

[6]

印刷电路板用树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板和多层印刷电路板 [P].

山口翔平 ;

大西展义 ;

田所弘晃 ;

古田亚衣子 ;

高桥博史 .

中国专利 :CN110869410A ,2020-03-06

[7]

印刷电路板用树脂组合物、预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板和多层印刷电路板 [P].

山口翔平 ;

富泽克哉 ;

志田典浩 ;

河合英利 .

中国专利 :CN112513180A ,2021-03-16

[8]

印刷电路板用树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板、及印刷电路板 [P].

久保孝史 ;

滨岛知树 ;

山口翔平 ;

伊藤环 ;

志贺英祐 .

中国专利 :CN110121531B ,2019-08-13

[9]

印刷电路板用树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片和印刷电路板 [P].

小林宇志 ;

高野健太郎 .

中国专利 :CN107207834B ,2017-09-26

[10]

树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板及印刷电路板 [P].

高村达郎 ;

伊藤沙耶花 ;

鹿岛直树 ;

宫平哲郎 ;

小柏尊明 .

日本专利 :CN118922502A ,2024-11-08

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