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一种多芯片智能卡压力头及封装芯片设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201911273262.4
申请日：
2019-12-12
公开(公告)号：
CN110931396A
公开(公告)日：
2020-03-27
发明(设计)人：
何思博
李梅芬
程治国
申请人：
申请人地址：
519060 广东省珠海市南屏科技工业园屏工中路8号
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
代理机构：
广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205
代理人：
张志辉
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-03-27 | 公开 | 公开 |
| 2020-04-21 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20191212 |