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电路板用激光镭射加工设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921296996.X
申请日：
2019-08-12
公开(公告)号：
CN210868336U
公开(公告)日：
2020-06-26
发明(设计)人：
王会强
申请人：
申请人地址：
250000 山东省济南市历城区荷花路街道霍家流村8号
IPC主分类号：
H05K300
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-06-26 | 授权 | 授权 |