一种用于选区激光烧结设备多点校正的校正板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202020181274.6

申请日：

2020-01-22

公开(公告)号：

CN211917726U

公开(公告)日：

2020-11-13

发明(设计)人：

李香云周扬刘昌凯

申请人：

申请人地址：

332000 江西省九江市瑞昌市经开区南园政府标准厂房8#1

IPC主分类号：

B29C6430

IPC分类号：

B33Y4000

代理机构：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-11-13	授权	授权

共 50 条

[1]

一种用于激光选区烧结设备的刮刀 [P].

范钦春 ;

邢飞 ;

王文博 ;

王子健 ;

张华健 .

中国专利 :CN207479607U ,2018-06-12

[2]

一种激光平行校正装置 [P].

支宏法 .

中国专利 :CN203287184U ,2013-11-13

[3]

用于激光选区烧结设备的快速取样基板 [P].

王志国 ;

马凤 .

中国专利 :CN205128922U ,2016-04-06

[4]

一种激光校正子弹 [P].

姬建锋 .

中国专利 :CN206709705U ,2017-12-05

[5]

一种激光校正装置 [P].

秦奕涵 ;

周恩亮 ;

周佳佳 .

中国专利 :CN214952083U ,2021-11-30

[6]

一种用于激光镜头的校正演示装置 [P].

吴诺岑 ;

韩文生 ;

黎晓辰 ;

张赟 .

中国专利 :CN216052465U ,2022-03-15

[7]

一种用于激光选区烧结的预热装置 [P].

王从军 ;

钟凯 ;

江浩 .

中国专利 :CN112719304A ,2021-04-30

[8]

一种用于激光选区烧结的可调焦式激光扫描系统 [P].

冯志鹏 ;

郑子明 ;

沈绍睿 ;

于跃强 ;

蒋婷 ;

马廷昂 ;

闫博 ;

高望 ;

秦涛 .

中国专利 :CN218462976U ,2023-02-10

[9]

一种选区激光烧结成型3D打印设备 [P].

裴文剑 .

中国专利 :CN203695959U ,2014-07-09

[10]

一种用于选区激光烧结（SLS）/选区激光融化（SLM）的粉末及其制备方法和应用 [P].

伍尚华 ;

李艳辉 ;

李练 ;

王明浪 .

中国专利 :CN108752014A ,2018-11-06

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